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热流法导热仪 ASTM D5470-2012 固体电绝缘材料 导热硅脂 技术参数

  • 发布日期:2023-12-27      浏览次数:319
    • 热流法导热仪 ASTM D5470-2012 固体电绝缘材料 导热硅脂 技术参数


      2、测试对象:薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料

      3、 试样大小:Φ30mm

      4、 试样厚度: 0.001-50mm(标准配置),典型厚度:0.02-20mm

      5、 热JI控温范围:室温-100℃(标准配置),室温-299.99,控温精度0.01℃。

      6、 冷JI控温范围:0-99.00,控温精度0.01℃。

      7、 导热系数测试范围:0.0150W/m.k

      8、 热阻测试范围:0.050.000005m2.K/W

      9、 压力测量范围:01000N,采用控制电机控制,可JING准设置保压的压力值,控制精度1N

      10、位移测量范围:050.00mm,精度0.1um

      11、试样数量  1块(薄膜多片)。

      12、测试精度:优于3%

      13、实验方式:试样不同压力下热阻测试、材料导热系数测试、接触热阻测试。

      14、全自动测试,并实现数据打印输出。

      15、电源: 220V50Hz1KW

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